黑膠是粘度比較高的黑色的膠水。黑膠具有耐高溫,良好的散熱性和高硬度、易于點(diǎn)膠成型,有阻燃,抗彎曲和低收縮,低吸潮性等特點(diǎn)。這些特點(diǎn)可以滿足精密點(diǎn)膠機(jī)封裝的要求。以IC封裝點(diǎn)黑膠為例,簡(jiǎn)單描述精度點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)黑膠的使用方案。
在IC封裝中使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行黑膠點(diǎn)膠時(shí),要求膠水覆蓋住IC的16個(gè)焊點(diǎn),且膠水不能噴出金框外和其他地方,而且膠水不能堆太高,要保證蓋蓋子時(shí)膠水不會(huì)沾到蓋子上。另外還需要提高效率,節(jié)約成本,不能浪費(fèi)膠水。針對(duì)以上需求精密點(diǎn)膠機(jī)該怎么完成呢?
使用全自動(dòng)精密點(diǎn)膠機(jī)和噴射閥以及控制器和溫控器就可以解決IC上點(diǎn)黑膠的問題。精密點(diǎn)膠機(jī)是采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)以及有十年市場(chǎng)驗(yàn)證的軟件系統(tǒng),并且搭載了CCD影像和清洗測(cè)高功能,采用研磨絲桿,可以重復(fù)定位精度達(dá)到0.005mm。噴射閥在防壓線和控制膠水厚度上有明顯優(yōu)勢(shì)。通過控制器設(shè)置開始時(shí)間、關(guān)閥時(shí)間、上升時(shí)間、下降時(shí)間,撞針行程、點(diǎn)數(shù)、針筒氣壓、加熱溫度等來控制點(diǎn)膠和點(diǎn)膠位置以及成型固化。
自動(dòng)精密點(diǎn)膠機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)IC芯片黑膠封裝需求,還能夠滿足快速高效的點(diǎn)膠要求,在LED封裝,MEMC等其他封裝產(chǎn)品時(shí)可以根據(jù)點(diǎn)膠需求來定制點(diǎn)膠方案。
在IC封裝中使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行黑膠點(diǎn)膠時(shí),要求膠水覆蓋住IC的16個(gè)焊點(diǎn),且膠水不能噴出金框外和其他地方,而且膠水不能堆太高,要保證蓋蓋子時(shí)膠水不會(huì)沾到蓋子上。另外還需要提高效率,節(jié)約成本,不能浪費(fèi)膠水。針對(duì)以上需求精密點(diǎn)膠機(jī)該怎么完成呢?
使用全自動(dòng)精密點(diǎn)膠機(jī)和噴射閥以及控制器和溫控器就可以解決IC上點(diǎn)黑膠的問題。精密點(diǎn)膠機(jī)是采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)以及有十年市場(chǎng)驗(yàn)證的軟件系統(tǒng),并且搭載了CCD影像和清洗測(cè)高功能,采用研磨絲桿,可以重復(fù)定位精度達(dá)到0.005mm。噴射閥在防壓線和控制膠水厚度上有明顯優(yōu)勢(shì)。通過控制器設(shè)置開始時(shí)間、關(guān)閥時(shí)間、上升時(shí)間、下降時(shí)間,撞針行程、點(diǎn)數(shù)、針筒氣壓、加熱溫度等來控制點(diǎn)膠和點(diǎn)膠位置以及成型固化。
自動(dòng)精密點(diǎn)膠機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)IC芯片黑膠封裝需求,還能夠滿足快速高效的點(diǎn)膠要求,在LED封裝,MEMC等其他封裝產(chǎn)品時(shí)可以根據(jù)點(diǎn)膠需求來定制點(diǎn)膠方案。